专业承接BGA芯片加工拆卸电子加工FPBA拆板
巴中2024-09-27 14:50:00
5 次浏览小百姓06292400123
联系人:丁静钰***********
各类型封装芯片翻新加工
BGA QFN QFP 感光芯片
拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,磨面,打字,编带,焊接加工
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。
真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!
大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,
CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。
如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤 ,拆卸,除锡,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工
艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片
售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。
承接批量bga芯片拆卸,清洗,植球加工编带,专业的设备,专业的技术,专业的人员,成熟的工艺,欢迎各位老总来货
联系电话:15220066551