FPC拆料芯片清洗长期承接批量芯片加工订单
巴中2024-10-10 07:56:05
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联系人:丁静钰***********
大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，
CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。
工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带
承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我
联系电话:15220066551
